TSMC завершила разработку 5-нм техпроцесса — началось рисковое производство
Тайваньская полупроводниковая кузница TSMC сообщила о полном завершении разработки инфраструктуры проектирования для 5-нм техпроцесса в рамках Open Innovation Platform, включая технологические файлы и комплекты для проектирования. Техпроцесс прошёл множество тестов надёжности кремниевых чипов. Это позволяет начать создание 5-нм однокристальных систем для мобильных и высокопроизводительных решений следующего поколения, ориентированных на быстрорастущие рынки 5G и искусственного интеллекта.
5-нм технологический процесс TSMC уже достиг стадии рискового производства. На примере ядра ARM Cortex-A72, по сравнению с 7-нм процессом TSMC, он обеспечивает 1,8-кратное превосходство по плотности кристалла и 15-процентное по тактовой частоте. 5-нм технология использует преимущества упрощения техпроцесса за счёт полного перехода на литографию в крайнем ультрафиолетовом диапазоне (EUV), что обеспечивает хороший прогресс в повышении доли выхода годных чипов. Сегодня достигнут более высокий уровень зрелости технологии по сравнению с предыдущими техпроцессами TSMC на той же стадии развития.
Вся 5-нм инфраструктура TSMC теперь доступна для загрузки. Опираясь на ресурсы открытой экосистемы проектирования тайваньского производителя, заказчики уже приступили к интенсивным проектным разработкам. Вместе с партнерами Electronic Design Automation компания также добавила ещё один уровень сертификации последовательности проектирования.
«Кожаная» версия смартфона Huawei Y7 Prime (2019) снабжена 64 Гбайт памяти
Как правильно настроить Samsung Galaxy S10 после покупки
Обратные клапан: где используется и виды устройства
Вот почему дисплей Galaxy Fold казался пленкой, которую можно снять
Частота обновления игрового монитора AOC Agon AG272FCX6 достигает 165 Гц
