Новая статья: Материнская плата ASRock X299 OC Formula: созданная для разгона

В ассортименте любой известной компании, выпускающей материнские платы, сегодня очень много моделей, поддерживающих функции оверклокинга. Где-то — например, в элитных сериях ASUS ROG — таких функций неисчерпаемо много, как много и всяких других, а в более доступных версиях плат, напротив, разработчики добавили только самые базовые возможности разгона. Но существует весьма немногочисленная категория материнских плат, спроектированных специально для разгона. Они не перенасыщены «утяжеляющими» схемотехнику контроллерами, зачастую не поддерживают максимальный для конкретного набора логики объём оперативной памяти и не подсвечиваются сплошным «ковром» светодиодов по текстолиту. Зато они готовы выжать все соки из процессоров и предназначены для достижения предельных частот и установления рекордов.

Одну из таких плат более года назад выпустила компания ASRock при непосредственном участии легенды оверклокинга из Тайваня Ника Ши (Nick Shih). Ему принадлежали и принадлежат несколько рекордов разгона процессоров с использованием жидкого азота, а среди профессиональных оверклокеров он занимал первое место на протяжении 18 месяцев. Именно его рекомендации помогли разработчикам выпустить ASRock X299 OC Formula, и именно его профили экстремального разгона прошиты в BIOS данной платы.

Сегодня мы познакомимся с особенностями данной платы и изучим её оверклокерские возможности.

ASRock X299 OC Formula поставляется в большущей коробке, оформленной в строгой цветовой гамме. На лицевой стороне никаких ярких выделяющихся заставок и наклеек – только название платы, производителя и перечень поддерживаемых технологий.

На обратной стороне коробки можно найти краткое перечисление особенностей платы и её портов на задней панели, а более полная информация открывается под откидной передней панелью коробки.

Здесь уже можно почерпнуть практически всю информацию о продукте, а также увидеть большую часть платы через прозрачное пластиковое окно.

На стикере с торца коробки указаны серийный номер и номер партии, название модели платы и её размеры, страна производства и масса.

Обратите внимание, что весит плате более 1,2 килограмма, она действительно очень массивная и тяжёлая.

Внутри картонной коробки плата лежит на поддоне из вспененного полиэтилена, к которому она прижата пластиковыми стяжками, а сверху её накрывает ещё одна вставка из такого же материала.

В комплект поставки платы включены четыре SATA-кабеля с защёлками, стандартная backplate, заглушка задней панели, два винта для закрепления накопителей в слотах М.2, а также сразу четыре соединительных моста для организации различных SLI-конфигураций.

Из документации плата комплектуется двумя типами инструкций, содержащих разделы на русском языке, памяткой по поддерживаемым процессорам, открыткой ASRock, диском с драйверами и с фирменными утилитами.

ASRock X299 OC Formula сопровождается трёхлетней гарантией. Что касается стоимости, то в России плату можно приобрести по цене от 30,7 тысяч рублей. Иначе говоря, это одна из самых дорогих плат для процессоров конструктивного исполнения LGA2066.

Дизайн ASRock X299 OC Formula строгий, но в то же время притягательный. Цветовая гамма платы подобрана таким образом, чтобы все её элементы, включая радиаторы, гармонично сочетались друг с другом. Поэтому при взгляде на неё возникает ощущение серьёзного и качественного продукта, а не очередной «игрушечной» платы с яркими финтифлюшками на текстолите.

Особо хочется отметить массивные радиаторы на охлаждении цепей VRM процессора, соединённые тепловой трубкой. В одном стиле с ними оформлен и радиатор чипсета, на котором нанесено название модели платы.

Добавим, что ASRock X299 OC Formula выполнена в форм-факторе ATX и имеет размеры 305 × 244 мм.

Значительную площадь задней панели платы занимает ребристый торец второй секции радиатора. Очевидно, за счёт такого простого решения разработчики стремились повысить эффективность охлаждения элементов VRM. В спецификациях платы заявлено, что этот радиатор способен отвести от элементов VRM до 450 ватт тепловой мощности.

Несмотря на данный факт, все необходимые порты на заднюю панель выведены. Среди них восемь USB, включая 3.1 Gen2, порт PS/2, кнопки BIOS Flashback и Clear CMOS, две сетевых розетки, оптический выход и 5 аудиовыходов. Заглушка здесь не встроенная, как на некоторых других флагманских материнских платах.

Из навесных элементов на ASRock X299 OC Formula только радиаторы, никаких пластиковых кожухов с подсветкой. Радиаторы закреплены винтами, поэтому снимаются без особого труда. Вот как выглядит плата без них.

Как и в других флагманских моделях плат ASRock, в X299 OC Formula используется восьмислойный текстолит высокой плотности, более стойкий к перепадам напряжений и повышенной влажности. Кроме того, в нём удвоена толщина медных слоёв, что должно положительно сказаться на теплораспределении.

Основные достоинства платы ASRock, которые мы разберём по ходу статьи, приведены ниже.

Детальнее изучить расположение элементов на текстолите поможет схема с таблицей из инструкции по эксплуатации.

В процессорном разъёме LGA2066 платы ASRock X299 OC Formula контактные иглы покрыты напылением из 15-мкм слоя золота. По мнению разработчиков, такое напыление способствует повышению стойкости игл к коррозии и увеличению количества раз, которое можно извлечь и установить процессор, без ухудшения контакта с ним (что особенно актуально для оверклокеров). Кроме того, в центре разъёма есть отверстие для установки под процессор термодатчика.

В настоящее время плата поддерживает 17 моделей процессоров Intel, выпущенных в конструктивном исполнении LGA2066.

Заявлено, что цепь питания процессора построена по 13-фазной схеме, где используются сборки Dr. MOS, долговечные конденсаторы Premium 60A Power Choke и Nichicon 12K. Суммарная мощность цепи питания процессора завялена на отметке 750 А.

Но при её более внимательном изучении выясняется, что непосредственно на процессор здесь отведено 12 фаз, а ещё одна задействована на VCCSA (правый дроссель на фото с маркировкой TR30) и VCCIO. На обратной стороне текстолита распаяны микросхемы-дублёры, об использовании которых говорит и применение семифазного контроллера ISL69138.

Кроме того, у ASRock X299 OC Formula есть внешний тактовый генератор – Hyper BCLK Engine III, реализованный микропроцессором ICS 6V41742B.

Он должен помочь достичь более высоких результатов разгона по частоте BCLK и обеспечить повышенную точность её установки.

Для обеспечения питанием плату наделили четырьмя разъёмами. В их числе стандартные 24- и 8-контактный, а также дополнительный 4-контактный для процессора и памяти. Ну и шестиконтактный разъём, который следует подключать, если на плату установлены сразу четыре видеокарты.

Во всех разъёмах питания платы используются контактные иглы повышенной плотности.

Количество слотов оперативной памяти на плате ASRock X299 OC Formula сокращено с восьми до четырёх, а максимальный объём поддерживаемой памяти DDR4 снижен со 128 до 64 Гбайт. Такой подход инженеров ASRock понятен и оправдан, поскольку оверклокеры на платформах с LGA2066 крайне редко задействуют все восемь слотов, а от четырёх модулей добиться более впечатляющего разгона памяти куда проще, нежели от восьми. Расположены слоты попарно с обеих сторон от процессорного разъёма, все контакты внутри них покрыты 15-мкм слоем золота.

Частота модулей может достигать 4600 МГц, а поддержка XMP (Extreme Memory Profile) стандарта 2.0 максимально упростит достижение этого показателя, благо комплекты DDR4 с такой номинальной частотой уже можно приобрести. Кстати, на сайте компании опубликованы перечни сертифицированных для данной платы комплектов оперативной памяти, среди которых значится и память с частотой 4600 МГц (G.Skill F4-4600CL19D-16GTZKKC). Добавим, что система питания каждой пары слотов двухканальная.

Слотов PCI Express на ASRock X299 OC Formula сразу семь, при этом пять из них, выполненные в форм-факторе x16, имеют металлическую оболочку, дополнительно усиливающую эти слоты и экранирующую их контакты от электромагнитного излучения. Кроме этого, в первом и пятом слотах контакты внутри также имеют золотое напыление слоем толщиной 15 мкм.

При установке на плату процессора с 44 линиями PCI-E поддерживается создание мультипроцессорных графических конфигураций из четырёх видеокарт на GPU AMD или NVIDIA в режиме x8/x8/x8/х8, а две видеокарты будут работать в полноскоростной связке х16/х16. В свою очередь, с процессором с 28 линиями PCI-Е возможна работа четырёх видеокарт на GPU AMD в режиме x8/x8/x8/x4 или трёх на GPU NVIDIA в режиме x8/x8/x8, а две видеокарты всегда будут работать в режиме х16/х8. Наконец, при установке в плату процессора с 16 линиями PCI-E будут доступны режимы х16 или х8/х8.

За распределение линий PCI-E на плате отвечает огромный массив мультиплексоров производства NXP (22 штуки), часть из которых вынесена на обратную сторону текстолита.

Дополнительно коммутирует линии PCI-Express контроллер ASM1184e производства ASMedia.

Для периферии на плате есть один слот PCI Express 3.0 x4 с открытым торцом и один слот PCI Express 2.0 x1.

Кристалл чипсета Intel X299 Express контактирует с радиатором через термопрокладку и ничем особенным не выделяется.

Разве только можно отметить, что на текстолите платы аккурат по периметру радиатора чипсета распаяны 19 светодиодов RGB-подсветки.

Плата оснащается сразу восемью портами SATA 3, шесть из которых реализованы возможностями чипсета Intel X299 Express. Они поддерживают создание RAID-массивов уровней 0, 1, 5 и 10, а также технологии Intel Optane Memory, Intel Rapid Storage 15, Intel Smart Response, NCQ, AHCI и Hot Plug.

Два дополнительных порта реализованы контроллером ASMedia ASM1061. Смысл их присутствия на плате, нацеленной на оверклокинг, нам не ясен.

ASRock X299 OC Formula наделили двумя портами Ultra M.2 с пропускной способностью до 32 Гбит/с, причём оба поддерживают накопители как с интерфейсом PCI Express x4 Gen 3, так и с SATA 3.

Длина накопителей в обеих портах может быть любой (от 30 до 110 мм), но недостаток здесь очевиден – радиаторы отсутствуют как класс, хотя проблема перегрева высокоскоростных SSD и снижение при этом их производительности сегодня стоит довольно остро.

В продолжение темы накопителей отметим наличие на плате разъёма Virtual RAID On CPU (VROC1).

Он предназначен для создания гипер-скоростных RAID-массивов из NVMe SSD, подключенных непосредственно к процессору.

Всего на плате 15 портов USB — восемь внешних и семь внутренних. Шесть портов являются USB 3.1 Gen1: четыре выведены на заднюю панель и два подключаются к внутреннему разъёму на плате. Ещё шесть портов относятся к стандарту USB 2.0: два выведены на заднюю панель и четыре подключаются к двум внутренним разъёмам на плате.

Все перечисленные порты реализованы возможностями чипсета. Два дополнительных контроллера ASMedia ASM3142 позволили добавить три высокоскоростных порта USB 3.1 Gen2 с пропускной способностью до 10 Гбит/с.

Два таких порта можно найти на задней панели (разъёмы Type-A и Type-C), а ещё один порт размещён на текстолите и предназначен для подключения к нему кабеля от передней панели корпуса системного блока. В целом количество USB-портов и их распределение на ASRock X299 OC Formula можно назвать идеальным.

Плату оснастили двумя гигабитными сетевыми контроллерами: Intel WGI219-V и Intel WGI211-AT.

Оба контроллера и их разъёмы имеют защиту от молнии и электростатических разрядов (Lightning/ESD Protection), а также поддерживают технологии Wake-On-LAN, Dual LAN with Teaming и энергосберегающий стандарт Ethernet 802.3az.

Несмотря на явную оверклокерскую направленность ASRock X299 OC Formula, звуку на ней уделено должное внимание. В основе звукового тракта лежит популярный 7.1-канальный аудиокодек Realtek ALC1220.

Для повышения чистоты звука его дополнили японскими аудиоконденсаторами Nichicon Fine Gold Series и усилителем для наушников TI NE5532 Premium с выводом на фронтальную панель (поддержка наушников с сопротивлением до 600 Ом).

Кроме того, левый и правый аудиоканалы расположены в разных слоях печатной платы, а вся зона аудиокомпонентов отделена от остальной части платы токонепроводящими полосками.

Такие аппаратные оптимизации, по заявлениям разработчиков, позволили добиться соотношения «сигнал – шум» на линейном аудиовыходе 120 дБ, а на линейном входе – 113 дБ. На программном уровне они дополнены технологиями Purity Sound 4, DTS Connect, Premium Blu-ray audio, Surge Protection и DTS Connect.

Функции мониторинга и управления вентиляторами на плате возложены сразу на два контроллера Super I/O Nuvoton NCT6683D и NCT6791D.

Кроме того, на обратной стороне платы распаяны два дополнительных контроллера Winbond W83795ADG.

Каждый такой контроллер может мониторить до 21 напряжения, 8 вентиляторов и 6 температурных сенсоров. Но странно, что на плате мы можем найти только 5 разъёмов для подключения и управления вентиляторами по ШИМ или напряжению. На наш взгляд, для материнской платы такого класса и направленности этих разъёмов должно быть не менее семи.

Зато плата оснащена исчерпывающим набором оверклокерских кнопок и переключателей, а также четырьмя диагностическим светодиодами.

Кроме того, на нижней кромке текстолита размещён индикатор POST-кодов, с помощью которого можно определить причину ошибки при загрузке или сбое системы.

ASRock X299 OC Formula содержит две 128-битных микросхемы BIOS.

Переключение между основной и резервной микросхемой реализовано старой доброй перемычкой. Добавим, что для обновления BIOS может быть использована кнопка BIOS Flashback на задней панели платы. Причём для этого не потребуется ни процессор, ни оперативная память, ни видеокарта — только сама плата с подключенным питанием, USB-накопитель с файловой системой FAT32 и новой версией BIOS.

Как мы уже упоминали выше, на плате подсвечивается зона радиатора чипсета. Цвет подсветки и режим её работы настраиваются как в BIOS, так и в фирменном приложении ASRock RGB LED.

Расширить подсветку на весь корпус системного блока помогут два RGB-разъёма, к которым можно подключить светодиодные ленты с пределом по току 3 А каждая и длиной до двух метров.

Охлаждение элементов цепи VRM на ASRock X299 OC Formula реализовано двумя массивными радиаторами, соединёнными тепловой трубкой. Выносной радиатор частично выходит на заднюю панель платы и дополнительно охлаждается внешним воздушным потоком.

На едва нагревающемся чипсете установлен плоский алюминиевый радиатор с термопрокладкой.

Видео: четырёхногий робот HyQReal тянет за собой самолёт

Как решить проблему с Bluetooth на Samsung Galaxy S10

X2 RGB Zoom: корпусной вентилятор с подсветкой и низким уровнем шума

Начинается новый этап исследования гравитационных волн

Huawei троллит Samsung большим рекламным щитом возле магазина конкурента